多层建筑的不同楼层等电位联结至少宜在两处用导体相连接。

上图每个楼层是一种型式的网络。顶层是环形网络，宜采用裸的或绝缘的铜导体，其安装要便于随处可接近，例如采用表面敷设方式的电缆拖盘、金属导管或电缆线槽。所以保护和功能接地导体可接到环形网络。

环形网络应采用以下最小尺寸：

扁铜：30 mm×2 mm；圆铜的直径：8mm

裸导体在支撑点和穿墙处应采取防敷设措施。

下列部分应连接到等电位联结网络：

信息技术设备或数据传输电缆的可导电屏蔽、护套或铠装；

天线的接地导体；

信息技术设备直流电源接地极的接地导体；

功能接地导体。

信息技术设备的功能接地：

接地母线可接自总接地端子。

接地母线的尺寸由导体的路径和阻抗而定。接到每相供电容量≥200A时，接地导体的截面应≥50mm ² 铜，并满足下列要求：

等电位联结导体采取以下方法使其阻抗宜尽可能小：

尽可能短；

断面形状使其每米路径的阻抗小，例如其宽厚比为5：1。

上述要求适用于频率为≤10MHz。

用于直流返回电流的接地母线，其截面根据电流而定，每条母线最大的直流电压降应≤1V。

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