一、施工前准备 环境条件控制 温度：通常建议在15~30℃环境下施工，避免高温导致胶体流动性过强或低温引发固化不良。 湿度：相对湿度≤70%，防止湿气影响固化或产生气泡。 基材温度：若基材温度过低（如金属件），需预热至室温，避免胶体收缩或分层。 基材处理 清洁：使用异丙醇或专用清洁剂去除油污、灰尘，必要时用砂纸打磨（如光滑金属表面）。 干燥
一、施工前准备
环境条件控制
温度：通常建议在15~30℃环境下施工，避免高温导致胶体流动性过强或低温引发固化不良。
湿度：相对湿度≤70%，防止湿气影响固化或产生气泡。
基材温度：若基材温度过低（如金属件），需预热至室温，避免胶体收缩或分层。
基材处理
清洁：使用异丙醇或专用清洁剂去除油污、灰尘，必要时用砂纸打磨（如光滑金属表面）。
干燥：确保基材完全干燥，避免残留水分引发气泡或粘接失效。
底涂处理：对难粘材料（如PP、PE等），需喷涂底漆增强附着力。
工具与防护
工具：根据胶水类型选择双组份混合设备（如静态混合管）、真空脱泡机、注胶枪、刮刀等。
防护：佩戴丁腈手套、护目镜，确保通风（尤其对含溶剂的胶水）。
二、配胶与混合
双组份胶配比
严格按A:B 组份的重量/体积比配胶（如1:1、2:1等），误差需≤±2%。
称量工具：推荐使用电子秤或定量泵，避免人工误差。
混合工艺
搅拌方式：双组份需充分混合至颜色均匀（建议机械搅拌或静态混合管）。
脱泡处理：混合后抽真空（-0.08~-0.1MPa）脱泡3~5分钟，减少固化后气孔。
适用期控制
混合后的胶液需在规定时间内用完（如30分钟），超时可能导致粘度上升或固化异常。
三、灌封操作技巧
注胶方法
填充方向：从低处向高处缓慢注胶，避免胶体裹挟空气。
注胶量：预留5%~10%空间（尤其对热膨胀系数大的胶水），防止溢出或开裂。
复杂结构处理
分层灌封：对深槽或密集元件，分2~3次灌胶，每层固化后再注下一层。
预涂覆：对细小缝隙，可先薄涂一层胶水增强浸润性。
特殊场景应对
垂直面施工：选用高触变型胶水，或添加触变剂防止流挂。
敏感元件防护：在精密电子元件表面涂覆保护膜，避免胶体渗透损伤。
四、固化管理
固化条件
室温固化：需确保环境无震动、灰尘，固化时间可能长达24~72小时。
加热加速：通过烘箱或热风枪升温（如60℃/2小时），但需避免局部过热。
后固化要求
部分胶水（如有机硅）需放置48小时以上才能达到最终性能，避免提前测试。
五、质量检验与返修
检验标准
外观：无气泡、裂纹、分层，表面平整无缩孔。
性能测试：固化后测试绝缘电阻（≥1×10??Ω）、导热系数（如适用）等。
返修方法
未固化胶体：用溶剂（如丙酮）擦拭清除。
已固化胶体：加热软化（如有机硅胶可加热至150℃）或机械剥离。
六、常见问题与对策
气泡问题：
原因：混合不均匀、注胶过快、基材多孔。
对策：抽真空脱泡、降低注胶速度、基材预涂密封胶。
固化不良：
原因：配比错误、低温高湿、混合不充分。
对策：校验配比工具、改善环境、延长搅拌时间。
粘接失效：
原因：基材未清洁、胶水与材料不兼容。
对策：重新处理基材，更换专用胶水（如针对低表面能材料的改性胶）。
七、胶水选型建议
按性能需求选择：
高温环境→有机硅灌封胶（耐温-50~200℃）。
高导热需求→添加氮化铝或氧化铝的环氧胶。
柔性抗冲击→聚氨酯灌封胶。
按工艺选择：
小批量→手动双组份注胶。
自动化产线→AB胶自动配比混合设备。
通过规范施工流程、精准控制工艺参数，可显著提升灌封胶的密封效果和产品可靠性。建议首次使用前进行小样测试，验证工艺可行性。
