这个工艺是我在论坛里copy下来的，主要是有些不懂之处，还请各位高手给详细解释下。1.多介质过滤器后的UV具体起到什么作用，在这里能否去掉？2.精混床和抛光混床有什么区别？3.在UV和精混床之间为什么不加脱气膜装置？4.EDI后加脱氧膜起什么作用，能否去掉？
这个工艺是我在论坛里copy下来的，主要是有些不懂之处，还请各位高手给详细解释下。
1.多介质过滤器后的UV具体起到什么作用，在这里能否去掉？
2.精混床和抛光混床有什么区别？
3.在UV和精混床之间为什么不加脱气膜装置？
4.EDI后加脱氧膜起什么作用，能否去掉？
2楼
怎么没有高手给解释下啊
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3楼
你是做什么工作的啊？
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4楼
看这个工艺是个精处理工艺，超纯水。
UV装置是杀菌作用，一般有灯光紫外线什么的
抛光混床, 使用的是专用的高纯水树脂, 树脂在失效后一般不作再生(再生费用昂贵)一般用在超纯水系统中，
脱气装置应该在中间水箱上，称之为除碳器。
至于脱氧膜组我认为应在EDI前。
因为脱气膜处理是EDI的一个重要的预处理过程.CO2 会给EDI带来极大的离子负荷.脱气膜装置是紧凑 有效去除水中溶解性CO2 从而保护EDI系统免于受过量的离子负荷的有效设备。
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5楼
脱氧膜组是不是就是脱气膜组件？
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6楼
抛光混床, 使用的是专用的高纯水树脂, 树脂在失效后一般不作再生(再生费用昂贵)一般用在超纯水系统中
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7楼
多介质过滤后的UV，应该是去除COD的吧
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8楼
好东西就得分享
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9楼
功夫皇帝，讲解得很透彻，学习了
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10楼
应该是吧，用的是185nm的紫外灯？
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11楼
这是一套超纯水处理工艺，预处理系统添加了PAC絮凝剂和阻垢剂，EDi产水添加了NAOH，用于去除CO2对混床产水电导率的影响；
混床采用了核子级抛光混床，可使产水的电阻率达到18兆欧以上；
终端UV采用185nm可有效降低产水TOC；
终端UF滤除产水中的颗粒物，超纯水对颗粒物的含量要求比较高，一般使用精度在0.1微米以上的UF或洁净材质的MF滤芯
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