半导体FAB洁净度与换气次数的关系(经验值)FS 209D CLASS 换气次数(次/h) 过滤器配置1 420 100%10 360 100%100 200 56%1,000 35 10%10,000 25 7%100,000 15 4%
半导体FAB洁净度与换气次数的关系(经验值)
FS 209D CLASS 换气次数(次/h) 过滤器配置
1 420 100%
10 360 100%
100 200 56%
1,000 35 10%
10,000 25 7%
100,000 15 4%
2楼
感谢提供数据,不过并非都要用FFU哦~~~~~
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3楼
Class 1,000 40~50 time/h Say 45 time/h
Class 10,000 30~40 time/h Say 35 time/h
Class 100,000 20~30 time/h Say 25 time/h
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4楼
首先同意你的说法。
其次我要从不同的角度去理解上述表格:
许多人,包括我都认为1000级以下都可以采用更便宜的HEPA BOX+AHU(空调机)的送风方式,甚至有人采用吊顶式上送上回,连AHU和回风夹道一起省了【最好不要使用于芯片厂的洁净室内哦】;这当然不失为一种经济有效的洁净空调系统解决方式,但是有得必有失啊。
举例说明:
CLASS 1000区域,如不采用FFU的送风方式,你敢保证在换气次数35次/h、满布率10%的前提条件下达到1000级吗(也许空态测试合格,但将来人家还是要找上门来的)?那么只有增大这两个参数,结果投资费用上升,最终算下来与FFU方式的总体投资比较,相差不大哦。
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5楼
楼主首先要明确以下几点:
1.洁净厂房不一定只用FFU,FFU一般在洁净度>100级(0.5)的场合下使用,(当然,只是一般,你实在太有钱我没意见),以下级别的洁净室,以下级别的洁净室用高效送风口经济些。
2.洁净度有控制粒径的说法,就是说同样100级,0.5和0.3的就差别很大,(0.5后面单位我就不写了,一是不好打,二是搞净化的都明白),例子:0.5的1000级是ISO6级,而0.3的1000级是ISO5.5。
3.洁净度>100级(0.5)的洁净室一般不再采用换气次数的说法,而是采用垂直层流的断面风速,100级(0.5)一般是0.32m/s,根据这个风速可以算出换气次数。之所以说法不同,因为他们的洁净室气流方式不同。
先说这么多,希望对你有用。
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6楼
yy133730说得很对,谢谢你的详细解释,我先把“FFU满布率”这几个字去掉吧。不管是ULPA还是HEPA,提供过滤器的满布率是为了给他人一些参考建议。
还有就是0.3的1000级仍旧可以采用FFU的布置方式,其以下级别的采用HEPA BOX送风更经济。【视具体情形而定,每人都会有自己的看法】
其中关于第3点,之所以在垂直层流(单向流)的系统中还是给出换气次数,确实是折算过来的,作为与乱流(非单向流)洁净室比较时较为直观,故提供其数值以供参考。
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7楼
呵呵,我明白了。。共同探讨探讨。
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8楼
华虹NEC????楼主是~~~~~~~~~
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9楼
听说最近 华虹NEC有新工程? 楼主是
zht2004 是 ? 也参与?
个人认为 最简洁 实用的 还是 FFU 覆盖率.
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10楼
哦,你知道了就行了。
我和中电二公司打交道比较多,和中电一公司则没有接触过。
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11楼
表格中的过滤器满布率仅作为参考,具体要根据工艺设备布局图LAYOUT以及不同区域不同的设备热负荷灵活对应。
举个例子:
在一个1万平米的ball room中,即使在甲方已经提供设备LAYOUT的前提下,大部分设计单位会使用均布FFU的设计方案。
这样的设计固然没有什么大错,但有可能会被要求严格而又懂行的业主方给踢出局哦!
为什么呢?
因为半导体FAB的tools layout会经常变动,有时候说它一天一个样也不为过。如果设计方在这方面相当的有经验,他们就会根据设备布局图以及设备热负荷的大小等考虑因素,在设备密集、负荷大的区域选用更大的换气次数,并相应加大FFU满布率;而在设备少的地方、走道等处相应减少。将来设备增加时,只需在其上增加FFU就可以了。
这样的设计方案具备了一定的灵活性,相对来说是符合FAB的实际需求的。
而均布FFU设置呢?在没有或者设备很少的地方满布率是一样的--浪费~!
而在设备密集区域仍旧是这么点满布率和换气次数--靠!FAB内温湿度、洁净度不均匀就是这么来的!!
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