无锡丰臣电子研发楼及电子车间工程总面积56000平方米，由一栋5层电子车间和2栋19层电子研发楼组成。研发楼层高3.10米。方案为第10层和第15层分两次悬挑。10层以下采用双立杆。采用品茗安全计算软件进行多次设复合后定稿。目前依然封顶5个月。 脚手架拆除完毕。下次奉上方案！
无锡丰臣电子研发楼及电子车间工程总面积56000平方米，由一栋5层电子车间和2栋19层电子研发楼组成。研发楼层高3.10米。方案为第10层和第15层分两次悬挑。10层以下采用双立杆。采用品茗安全计算软件进行多次设复合后定稿。目前依然封顶5个月。
脚手架拆除完毕。下次奉上方案！
