bucuo 

此种施工工序为：土方开挖-垫层施工-桩基定位-桩位处垫层破除-成孔灌注混合料；

请问：

1、目前有使用此种工艺施工的吗？有使用的可给讲讲具体施工中遇到问题等。

这样施工会造成垫层大面积破坏增加成本，建议挖土留一定厚度  干桩 然后再挖一次土  这样既不会造成垫层破坏也不会增加桩空孔施工成本

2、CFG复合地基施工是否能使用此种工艺，若使用，单桩检测可以做，但是复合地基检测程序怎么进行？能否打破现有规范要求取消此项检测？

桩基施工时既破坏垫层，也扰动地基土。没有什么意义。

复合地基是褥垫层，不是通常的垫层

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