元器件测试用温控系统是用在元器件测试中的，一般用户对于其简单的运行不是很了解的话，需要对其的运行流程了解清楚。

    一般说来，元器件测试用温控系统是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要测试大量的参数，有的则只需要测试很少的参数。事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

    对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行测试，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，将很多测试放在测试环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。元器件测试用温控系统的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用的设备。

    元器件测试用温控系统是元器件生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的元器件中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。