集成电路芯片有什么作用呢？
集成电路是一种微型电子设备或零件。选择一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等部件与接线连接，制成一小块或几小块半导体芯片或介质基板，然后封装在管壳中，形成具有所需电路的功能微结构；所有部件的结构类型形成一个整体，使电子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC说明。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在生产设备、加工技术、包装检测、批量生产和设计创新的能力。 集成电路特性： 集成电路具有体积小、重量轻、导线、点焊少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、生产方便等优点。它不仅广泛应用于收录机、电视、电脑等工业和民用电子设备，而且广泛应用于军事、通信、遥控等领域。电子产品的安装密度可以比晶体管高出几十倍到几千倍，可以大大提高设备的稳定
CMOS集成电路电阻的应用探析
摘要：在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。电阻在集成电路中有极其重要的作用。他直接关系到芯片的性能与面积及其成本。讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法。 目前，在设计中使用的主要有3种电阻器：多晶硅、MOS管以及电容电阻。在设计中，要根据需要灵活运用这3种电阻，使芯片的设计达到最优。 1CMOS集成电路的性能及特点 1.1功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。
厚膜集成电路的设计技术原理
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。 1．电源厚膜集成电路 中国IC网开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。 2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。 常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功
集成电路布图设计保护条例
（２００１年３月２８日国务院第３６次常务会议通过 ２００１年４月２日国务院令〔第３００号〕公布 ２００１年１０月１日起施行） 第一章 总则 第一条 为了保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，制定本条例。 第二条 本条例下列用语的含义： （一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品； （二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置； （三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织； （四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为； （五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方
常用集成电路的几种封装形式
常用集成电路的几种封装形式有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所说的贴片元件 SOP SSOP工控机BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分 别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形