铜箔是一种非常薄的铜制材料，主要用于电子工业，特别是制作印刷电路板（PCB）、锂电池的负极材料、以及电磁屏蔽等领域。它的制造过程包括电解沉积、压延等步骤，能够生产出厚度从几微米到几百微米不等的产品。处