某工程（广州）深基坑支护及开挖专项施工方案
某（广州）微电子技术有限公司新建厂房项目位于广州市场地用地面积约10004m2，拟建建筑物情况为：2栋13层高层，高度为59.1m和60.0m；2栋裙楼，分别为2层和3层，场地用地面积约10004m2，拟建建筑物情况为：2栋13层高层，高度为59.1m和60.0m；2栋裙楼，分别为2层和3层，高度为11.5m和15.5m；设1层地下室，地下室深度约4.7m，拟建建筑物结构形式为框架-剪力墙结构，基础形式为锤击预应力高强砼管桩基础。基坑开挖深度约为2.5~4.9m(局部坑中坑相对于坑底深度约为1.0~3.5m)，周长约306m。本工程基坑安全等级为三级；基坑使用年限自支护结构完成之日起计1年；建筑±0.000相当于广州城建高程56.600m。场地周边环境概况:1、基坑西北侧：红线外三、四十米外分布有池塘和民房，基坑安全等级三级。2、基坑东北侧：为建筑空地和规划路，基坑安全等级三级。3、基坑东南侧：为建筑空地，基坑安全等级三级。4、基坑西南侧：为建筑空地，基坑安全等级三级。