在此次设计中，对电子器件隔离片的整体结构进行冲裁工艺的分析，先从材料处开始入手，确保毛坯条料的可用性；再简单列出三种冲裁加工方案，然后通过相互对比选定的加工顺序为冲长腰孔、切边、多次弯曲、最终落料作为