利用“通量阶式递增法”测定了两种膜组件的临界通量,在此基础上考察了次临界 通量下的运行特性。试验发现,次临界通量操作下的膜污染过程具有明显的两阶段特征,与第一阶 段跨膜压差(TMP)平缓直线上升相对应的膜污染机制主要是膜孔堵塞和凝胶层污染,与第二阶段 TMP剧烈直线上升相对应的膜污染机制则是颗拉沉积层污染;先清水冲洗再化学清洗的方式能有 效恢复膜的过滤能力,其中清水冲洗能有效去除颗粒沉积层污染,而化学清洗则能有效去除膜孔堵 塞和凝胶层污染。
SMBR在次临界通量下的运行特性-图一
SMBR在次临界通量下的运行特性-图二
SMBR在次临界通量下的运行特性-图三
SMBR在次临界通量下的运行特性-图四