本工程剥除统包纸：首先剥去外层半导体纸，然后在胀铅口25mm处包缠5层黑漆隔带，并填平胀铅喇叭口最后一层包过胀铅喇叭口，从电缆末端用手撕掉统包纸，用电工刀切去填料（须注意下刀方向应使刀滑脱时不致损伤电