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集成电路和半导体精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、原器件焊接、表面处理特种工艺及电子电机整合等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。
多维激光焊接机在集成电路和半导体器件领域的应用-图一
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