现代电子公司办公楼完整三维模型

工程总建筑面积201，511m2，总建筑占地面积80，911m2，绿化面积49，799 m2，建筑密度47.6%，容积率1.19，绿地率29.3%，车位数50辆。HA主厂房地上三层局部单层，建筑面积195，780 m2建筑总高24.750m，局部单层高24.60m(自±0.000至屋面女儿墙顶),建筑层高首层6.3m，二层6.3 m，三层6.3m，局部层高18.900m，室内地面±0.000相当于绝对标高+5.350m，室内外高差0.900m；工程结构形式为现浇钢筋混凝土框架结构，建筑物抗震设防烈度为7度，框架抗震等级为三级，地震设防烈度为七级；上部结构梁、板、柱以及墙、楼梯砼的强度等级为C30；其上部框架柱截面尺寸为500×500、500×800、600×600、800×800；现浇板厚150mm,墙体为150厚加气砼砌块，120、240厚粘土多孔砖，局部为不燃烧纸蜂巢库板轻质隔墙；屋面防水为4mm改性沥青热熔防水毯，屋面保温层为50厚XPS隔热板，80～100厚C30细石砼，铝合金窗，铝合金门，烤漆防火钢板门及镀锌钢板电动卷门、美耐板木门等；楼地面分别为整体粉光刷EPOXY漆，局部国产花岗石，600×600mmPVC地砖和100×100mm 白色磁砖、200×200mm、300×300mm石英砖，高架导电地板；墙面为清水砼表面刷水泥漆或水泥砂浆粉光刷水泥漆、局部房间刷环氧漆、卫生间墙面贴石英砖，顶棚为刷水泥漆、局部环氧漆，部分房间为矿棉板天花和铝塑板天花；外墙贴45×95mm釉面砖，局部为铝金属玻璃帷幕幕墙。