COF将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。Bonding机是COF制程中的重要设备，主要用于液晶和OLED行业，该设备包含B