上传于:2023-12-13 10:18:13
0
5分

全自动抽真空包装机(废案),该方案满足全尺寸系列卷盘(7寸、9寸、12寸等多规格),专业针对于LED、半导体、贴片电容、电阻及其它电子原器件封装制程中的产品后包装全自动解决方案,其功能包括:卷盘码堆入料、铝箔袋码堆入料、卷盘贴标签、铝箔袋贴标签、盖章、添放干燥剂、添放湿度卡、抽真空、填充氮气、热封口、成品码堆等工序;并同时接驳纸箱自动成型机、折盖机、封箱机等工序的全自动包装解决方案。该模型有一定参...

点击立即下载源文件

特别声明:本资料属于用户上传的共享下载内容,仅只用于学习不可用于商业用途,如有版权问题,请及时 联系站方删除!

收藏
分享

微信扫码分享

点击分享

点击查看更多
全部评论 我要评论
暂无评论