超薄智能手机K3整机结构设计3D图
版权资料 上传:tumux_33294 2023-12-19
5分
超薄智能手机K3整机结构设计3D图,康宁触控盖板深度强化硬度达到8H,前后置高清摄像头,钢化玻璃摄像头镜片内外高透镀膜+疏油膜防指纹。3D总装图中包括ID原档图和主控件,结构设计包括塑胶结构件,五金结
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